惠科股份公告，公司于2026年7月17日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会签署《合作协议》，开展惠科先进封装及测试项目。公司拟出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司，作为项目的实施主体。项目分二期建设，一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试，达产后产能为2000万颗/月，建设周期不超过三年。
举报 第一财经广告合作，请点击这里此内容为第一财经原创，著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权，不得以任何方式加以使用，包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经保留追究侵权者法律责任的权利。如需获得授权请联系第一财经版权部：banquan@yicai.com 相关阅读
壹评级：紫金矿业业绩兑现，当前估值偏低壹评级：紫金矿业业绩兑现，当前估值偏低
765 07-10 09:25
壹评级：新安股份双主业共振，中报业绩如期预增壹评级：新安股份双主业共振，中报业绩如期预增
455 07-10 09:24
壹评级：反内卷利好持续落地，圆通速递半年度业绩预告亮眼壹评级：反内卷利好持续落地，圆通速递半年度业绩预告亮眼
672 07-01 09:22
壹评级发布蓝思科技首次评级报告壹评级发布蓝思科技首次评级报告
1044 06-22 17:36
壹评级发布太辰光首次评级报告壹评级发布太辰光首次评级报告
1106 06-22 17:35 一财最热 点击关闭大象配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
